台积电2nm泄密，日企光速解雇一人,台积电和日本合作
这家日本芯片设备制造商在一份声明中表示，正在配合正在进行的调查，但目前尚不清楚是否有任何数据与第三方共享。
8月6日，据财联社报道称，台积电全力冲刺年底前量产2纳米先进制程之时，却被曝出重大泄密事件。台积电8月5日证实，因2纳米制程商业秘密泄漏开除多名员工。
台积电指出，近期在常规的监控情况下侦测到违规行为，经内部调查发现涉及商业秘密泄漏情况。由于公司建立全面及完备的监控机制，得以及早发现，已对涉事违规人员进行严厉惩处，并采取相关法律行动，此案已进入司法程序。
经调查，此次事件约有10人涉案。其中1人为跳槽至东京电子的台积电前员工，已被收押。他与过去在台积电工作期间认识的先进制程研发人员取得联系，从而获得台积电商业秘密。
另3人为2纳米试产人员，他们在居家远程工作期间，违规连接内网，利用手机拍摄大量资料，至少将400多张制程整合技术照泄露给东京电子员工，证据确凿，台积电对他们直接开除并移交司法部门。检方讯问后向智财及商业法院申请羁押获批准。
7月，《日经亚洲》曾报道，日本斥资340亿美元（约2440.92亿人民币）的2nm芯片项目发布重大进展，但有关产品质量和该初创公司在吸引客户方面的细节，官方披露的仍十分有限。
Rapidus是这个项目的名称。这家政府支持的初创公司表示，它已经成功生产出日本首个2纳米晶体管，并收集了数据以进一步改进芯片制造工艺。
简单来说，纳米尺寸越小，芯片就越先进，台积电和三星等公司都在竞相进一步缩小纳米尺寸。
2025年第一季度，在全球前五大晶圆代工业者排名中，台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居第一；三星（Samsung）以7.7%的市场份额位居第二，其营收下降了11.3%；中芯国际（SMIC）以6.0%的市场份额排名第三，营收增长了1.8%；联电（UMC）以4.7%的市场份额位列第四，营收下降了5.8%；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市场份额排名第五，其营收下降了13.9%。这五家公司合计占据了全球晶圆代工市场90.2%的份额。
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