雷军：小米已经站在了全球SoC研发的最前列,雷军小米发展史
在信中，雷军表示作为小米首款高端旗舰SoC（系统级芯片），也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还写道，“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
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4年前的五月，玄戒正式成立，小米“大芯片的火种再次点燃。
为什么要重启”大芯片”？因为我们始终心怀一颗”芯片梦”， 因为我们一直向着全球新一代硬核科技引领者迈进。大家来自五湖四海，为了同一个梦想聚到一起。
造芯很难，但我们的真诚与热爱，更加炽烈。而今，我们终于迎来了属于小米玄戒的第一份答卷。
作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒01已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
此刻的掌声，是向大家过去四年来，持续不懈奋斗的致敬，是对纳米尺度下铸就的硬核成果的褒奖。我们经历过很多的波折，在探索中凝聚起共识：我们达成了零偏差顺利回片的奇迹，共同见证了打通第一个电话的欢呼：我们打赢了量产阶段的攻坚战，将一个个“不可能”变成了显示……祝贺大家，中国芯片史上，已经刻下了各位的成就。
造芯之路是一场马拉松，我们制定了长期持续的投资计划，稳扎稳打，步步为营。玄戒01是大芯片重启的第一个里程碑，更是未来十年光辉之路的开端，更
据介绍，“玄戒O1”芯片面积为109mm²；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。
据悉，玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC。雷军表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。
观察者网注意到，自5月发售以来，小米并未大范围地在其自家产品上普及自研芯片，目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。
小米集团创始人董事长雷军此前曾表示，做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做得这么好。“我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够，规划是做了4款产品。”
6月26日，雷军曾表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。“因为自研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。”
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