苹果：将与三星合作推出创新芯片制造技术,苹果芯片和三星芯片
8月6日，苹果公司在其发布的新闻稿中宣布与三星于德克萨斯州奥斯汀的工厂合作，推出一项全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。该工厂将率先将这项技术引入美国，为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。
同时，苹果宣布将在美国额外投资1000亿美元，使其未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。
据路透社报道称，特斯拉最近签署了一项价值165亿美元的协议，从三星采购芯片，特斯拉首席执行官埃隆马斯克在7月底表示，三星在德克萨斯州的新芯片工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片。
Kiwoom Securities分析师Pak Yuak在上个月底的一份报告中写道，三星的芯片代工业务预计将通过在2026年获得为iPhone 18s制造图像传感器芯片和为特斯拉制造芯片的新订单来减少亏损。
“我们无法确认有关客户或具体项目的细节，”三星发言人在谈到这笔交易时表示。
除了三星，苹果公司还与其供应商合作，通过新的“美国制造计划”（AMP）加速其在美国的制造业务。首批AMP合作伙伴包括康宁、相干公司、环球晶圆美国公司（GWA）、应用材料公司、德州仪器（TI）、格芯、安靠科技和博通。此举是基于苹果公司7月份承诺从MP Materials公司采购美国制造的稀土磁体。
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