首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 06:26 作者:三月焰火

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、Boss直聘回应用户简历涉黄:系男子冒充女性伪造,boss直聘信息可靠吗

2、近年来受气候变化影响,北京不是极端高温就是低端低温,近期北京温度为什么这么高

3、冯德莱恩和特朗普在两大关键问题上表述矛盾,落实仍有变数,冯 德 莱恩

小编推荐

当前文章:http://m.sichuan-zkha.cn/WNB/detail/lmcwsi.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

三月焰火