雷军：小米已经站在了全球SoC研发的最前列,小米雷军2020年
近日，多位小米玄戒员工在社交平台发图晒出自己收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。同时，还有小米创办人，董事长兼CEO雷军为玄戒员工写的一封信。
在信中，雷军表示作为小米首款高端旗舰SoC（系统级芯片），也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还写道，“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
图片转自社交媒体（下同）
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全文如下：
4年前的五月，玄戒正式成立，小米“大芯片的火种再次点燃。
为什么要重启”大芯片”？因为我们始终心怀一颗”芯片梦”， 因为我们一直向着全球新一代硬核科技引领者迈进。大家来自五湖四海，为了同一个梦想聚到一起。
造芯很难，但我们的真诚与热爱，更加炽烈。而今，我们终于迎来了属于小米玄戒的第一份答卷。
作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒01已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
造芯之路是一场马拉松，我们制定了长期持续的投资计划，稳扎稳打，步步为营。玄戒01是大芯片重启的第一个里程碑，更是未来十年光辉之路的开端，更
小米集团董事长雷军
今年5月22日，小米正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”，引发广泛关注。
据介绍，“玄戒O1”芯片面积为109mm²；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。
但玄戒O1的CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。
此前曾有网友质疑称，玄戒O1是Arm为小米定制的芯片，采用Arm的完整设计服务（CSS）。随后，小米公司发文明确否认：玄戒O1是团队历时四年自主研发的3nm旗舰SoC芯片，基于Arm标准IP授权（CPU、GPU核心），但多核架构、系统级设计、后端物理实现等核心技术均自主完成，未依赖Arm完整方案。雷军也亲自呼吁转发辟谣，称此系“违背事实的无稽之谈”。
据悉，玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC。雷军表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。
小米集团创始人董事长雷军此前曾表示，做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做得这么好。“我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够，规划是做了4款产品。”
6月26日，雷军曾表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。“因为自研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。”
此外，7月19日，科技博主@@智慧皮卡丘 在社交媒体发文爆料称，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带，将实现“全终端覆盖”。有媒体指出，“全终端覆盖”其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。但观察者网注意到，相关贴文已不可见。
博主@数码闲聊站 也爆料称，“小米自研的四合一域控制器已经在铺路了，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用”。
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